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指電鍍液的碳處理過程。這種方法通常用于去除電鍍液中過量的有機物，有利于提高電鍍質量。 

根據PCB電路板廠垂直電鍍線的工作標準，具體步驟如下： 

    1.將鍍銅圓筒碳化10-15周。 

    2.將銅圓柱鍍液泵入碳處理圓筒。

    3.清潔銅筒，鈦籃銅球，陽極袋，更換損壞的鈦籃和陽極袋;老銅球清潔步驟;將銅球倒入鈦籃中，先用水沖洗，然后用5％H2O2和5％浸泡H2SO4混合溶液30分鐘以上，然后用大量水沖洗10分鐘，直到銅球沒有氧氣膜。 （注意：此步驟是清潔銅筒并清潔相關部件。） 

    4.糖漿處理：按4ML / L標準計算過氧化氫（H2O2）的量，并將其加入碳中處理槽間隔1小時，攪拌2小時。 

    5.攪拌后，開始靜置5小時。

    6.加熱至60±50℃（保溫3小時） 。 （備注：圓筒中有機物的氧化分解）

    7.按5G / L標準計算粉狀活性炭粉末的量，將其加入碳處理罐中，攪拌2小時，然后混合活化溶液中的碳粉。 

    8.攪拌后，靜置8小時。 （備注：去除殘留的氧化物）

    9.將經過碳處理的液體吸回儲罐。

    10.更換濾芯，打開循環泵進行自我過濾，每8小時更換一次濾芯;直到液體被過濾干凈（即棉芯上沒有碳粉）。 

    11.將儲存液體泵回到銅筒中。

    12.采樣分析調整。

    13.至少15FT2或更多的圓柱板，用5ASF電解4小時，然后用15ASF電解2小時以上。

    14.測試板合格后，它是正式制作。